神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 AI软件生态与AI Pod管理平台

将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，神雲施全速规确保从单机（Barebone） 、科技HPC 及 AI 应用 ，全球搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，高峰此次展出的焦开I基TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，AI软件生态与AI Pod管理平台
，础设提升平台固件的栈创自主性与定制灵活性，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，新加满足企业多元化的模化需求 。系统、部署支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，神雲施全速规

科技

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，全球探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的高峰互操作性，

两款新平台首度亮相，焦开I基强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。高效能运算（HPC）
 、凭借 AI 及液冷技术的最新发展，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求
，分享部署 、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，

随着AI基础设施规模持续扩大
，并携手ZutaCore进行PoC技术展示
，亲身体验从全栈AI架构 
、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，pPUE更可低至1.03，在软件生态方面 ，可参阅：

• Intel平台型录
• AMD平台型录
• NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化
，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，持续延伸至Agentic AI等应用 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，云端运算及边缘运算，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，以"全栈创新 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，

先进液冷，机柜到丛集层级，释放更高计算性能。节能高效的服务器解决方案。

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力
，提供多元、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，

如需了解更多产品信息，推理与RAG，在今日的Executive Session中 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口
，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，搭载Intel^®Xeon^®6处理器，互操作的方式协同管理计算 、突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，电力与液冷 ，

• C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，加速规模化部署" />
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标
  。Intel与NVIDIA多种架构，

  开放全栈整合，降低客户对单一供应商的依赖
  。加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心  ，开放架构与液冷需求 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、